El metal de aporte para soldadura a base de plata, actualmente es muy utilizado en aplicaciones de soldadura fuerte. Se caracteriza por su punto de fusión óptimo, excelente conductividad eléctrica, buena resistencia mecánica, excelente plasticidad, facilidad de procesamiento y resistencia a la corrosión.
En particular, la aleación Ag72Cu28 generalmente se utiliza como material de relleno en la soldadura fuerte de dispositivos eléctricos de vacío. Es adecuada para unir diferentes tipos de materiales como: el acero de bajo carbono, acero inoxidable, aleaciones de alta temperatura, molibdeno, níquel, cobre y sus aleaciones, así como Kovar y otras aleaciones refractarias.
Composición química (%)Grado | Ag | Cu | S | P | S | As | Au | Fe |
Ag72Cu28 | Bal | 27.5-28.2 | < 0.002 | < 0.001 | / | / | / | / |
Grade | Densidad (g/cm3) | Temperatura de fundición (℃) | Punto de Curie (℃) | Resistividad del volumen (μΩ.cm) | Conductividad térmica (W/m. ℃) |
Ag72Cu28 | 10.05 | 779-780 | / | / | / |
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